2019年2月19日，全球领先的物联网模组供应商上海移远通信技术股份有限公司（“移远”）今日宣布推出四款商用5G物联网模组RG500Q、RG510Q以及RM500Q、RM510Q，该系列模组采用QualcommTechnologies, Inc.的骁龙™ X55 5G调制解调器，以及其集成射频收发器、射频前端（RFFE）和天线单元的天线模组。此次发布的5G模组皆符合3GPPR15规范，能够支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种运行模式，主要面向固定无线接入、移动热点设备、公共安防及视频监控等领域的企业及移动宽带应用，将于2019年实现商用。

5G相关应用

RG500Q和RG510Q模组采用LGA封装，前者支持5GNR sub-6GHz频段，后者支持sub-6GHz与毫米波（mmWave）频段，两款模组同时还支持LTECat. 12及更高等级的LTE网络连接，并内置GNSS定位功能。RG500Q系列和RG510Q系列的不同子型号可以覆盖亚太、欧洲、中东与北美等地区。RM500Q和RM510Q模组采用M.2封装，前者支持5GNR sub-6GHz频段，后者支持sub-6GHz与毫米波频段，两款模组还支持LTECat 22网络连接，并内置GNSS定位功能和eSIM，适用于面向全球部署的移动终端，如全互联PC（ACPC）、工业PDA、移动网关等应用。

移远5G模组RG500Q与RM500Q

相较于目前的LTE模组，5G模组在性能、频谱效率和时延上都有很大改进，移远RG500Q、RG510Q以及RM500Q、RM510Q系列5G模组能为设备与5G网络之间提供极速响应的连接体验，为新一代高速移动应用与服务开创更多可能。作为物联网和无线通信模组创新领导者，移远一直走在5G技术商用前沿，并与全球主流运营商、QualcommTechnologies及其他生态合作伙伴密切协作，加速推进5G新空口（5G NR）实现商用。

移远通信CEO钱鹏鹤表示：“我们很自豪能够加深与QualcommTechnologies及其他领先的生态系统组织之间的密切协作，成为5G时代的通信模组先驱。此次基于骁龙X555G调制解调器和射频前端解决方案发布5G模组，是移远在无线通信创新之路上实现的又一个里程碑。我们在业内率先推出先进的5G模组，也将帮助移远客户在5G时代抓住机遇、保持创新竞争力。未来，我们将持续在5G技术上投入，推出技术更先进的模组产品，把5G带到自动驾驶等行业。”

Qualcomm Technologies, Inc.产品市场副总裁孙刚表示：“QualcommTechnologies的5G愿景是建立统一的连接架构，实现万物互联。我们很高兴与移远紧密合作，通过我们最新的骁龙X555G调制解调器和射频前端解决方案来连接广泛的设备并赋能新兴应用。我们也期待与移远进一步协作，将5G技术拓展到更多新兴行业中。”

移远RG500Q和RM500Q5G sub-6GHz模组将于2019世界移动通信大会（MWC）期间在移远展台5C11和Qualcomm展台3E10亮相。