【赛迪网讯】近日，以“边缘智能、边云协同”为主题，ECC（边缘计算产业联盟）主办召开2018边缘计算产业峰会。会上，IEEE与ECC达成战略合作，双方将在相关标准、技术、产业孵化等领域展开深入合作。与此同时，在本次大会上也发布了《边缘计算参考架构3.0》和《边缘计算与云计算协同白皮书》。

成立于2016年的边缘计算联盟阵营不断发展壮大，至今成员单位已有200余家，华为、英特尔、三大运营商、施耐德电气、ARM等都是积极参与者。英特尔作为联盟联合发起单位之一，由英特尔副总裁兼物联网事业部中国区总经理陈伟博士代表边缘计算产业联盟与IEEE-SA正式签署了合作备忘录。

基于IEEE全球化标准平台和ECC在边缘计算的技术、架构以及实践上的探索和成果，双方将深化在边缘计算产业相关标准、技术测试床、品牌和市场方面等方面的合作，并创建与行业相关的开源机会，促进边缘计算产业实施，协作推动边缘计算产业孵化，促进边缘计算的全球化合作和产业发展。

陈伟博士认为，像视频监控、零售业人脸识别、智能制造、智慧城市等领域和行业有望率先获得边缘计算的大规模落地应用。这些行业视频技术应用较多，需要大量的数据存储和分析，它的数据负载形态决定了在边缘侧预先计算和处理的价值。而且人工智能作为在数据里面挖掘价值的工具来讲，它越靠近数据源越能够得到实时的训练，加速整个行业的落地。

英特尔中国物联网事业部首席技术官张宇博士发表主题演讲。他强调数据实时性，互联互通，数据安全和网络带宽是边缘计算的四大驱动力。边云协同要求端到端的互联互通以充分利用分布式的运算节点来针对不同数据与应用的实时性要求。边缘计算的智能化发展需求也为人工智能应用提供了落脚点，从而更好提高数据所带来的经济效益。

张宇博士表示，边缘计算是支撑物联网发展的支柱之一，他把物联网的发展比喻成一个人的两只手，一个是边缘计算，一个是云计算，两者之间是边云协同的关系，并不是替代关系。他还表示，英特尔提供全栈式解决方案，包括硬件和软件，有些硬件产品是专门针对前端设备，有一些针对云数据中心，其中很多方案是开放性的，用户在搭建完整方案的时候，可以一部分选择英特尔的产品，一部分选择其他的第三方产品，这是允许的。

此外，在峰会现场，英特尔还展示了工业边缘计算平台——金属零件表面缺陷检测。该方案基于英特尔OpenVINO和英特尔人工智能加速器，替代传统的人工检测方法，将缺陷的漏检率和误检率降低了80%，同时检测效率大幅提高。另一个现场展示是如何把多种工业现场数据源通过Converter for OPC UA软件框架转换成标准的OPC UA。