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2016-01-26 11:46:08
Galaxy S7真机谍照曝光,还是国际版的
[文章导读]|Galaxy S7真机谍照曝光,还是国际版的|有关Galaxy S7的规格已经曝光的差不多了,接下来就该真机部分了。今天,GSMArena给出了两张谍照,展示了S7的不同组件。首先是前置摄像头

|Galaxy S7真机谍照曝光,还是国际版的|

有关Galaxy S7的规格已经曝光的差不多了,接下来就该真机部分了。今天,GSMArena给出了两张谍照,展示了S7的不同组件。

首先是前置摄像头,一排排整装待发,顶部可以清楚地看到“SM-G930F”的型号字样,这就是S7的国际版。

根据此前消息,S7的前置摄像头仍然保持在500万像素,不会有啥明显变化,而从照片上看也还是老样子,仅仅是排线接口的位置从中间挪到了一侧。

其次是前面板,三星标志性的长圆形Home键和电容按键标记都清晰可见,但是缺乏对比物,看不出来这是哪个尺寸的(5.1/5.5寸)。

|4寸屏iPhone 5se真机曝光|

近日,关于4英寸iPhone即被命名为“iPhone 5se”的传言越演越烈。不仅有名称代号、产品规格、发布时间,还有真机曝光谍照露出。

根据荷兰网友曝光的谍照,iPhone 5se在外形上与iPhone 5s比较相似,但是在一些细节上进行了更改,比如圆角玻璃边缘,Home键造型也看起来更像iPhone 6等机型。此外,该机左边的按键也皆被更改为条状,并且睡眠唤醒按键也出现在在右边位置,与此前的传闻比较吻合。

有些遗憾的是,此次曝光的真机谍照仅仅确认了iPhone 5se将会配备4寸触控屏,至于其他规格则没有披露更多的内容。不过,由于这位爆料的网友在三年前曾经准确的曝光了iPad Air的真机谍照,所以应该在可信度方面还是比较值得信赖。

根据之前的传闻,iPhone 5se在苹果内部的代号是“N69”,配备了4寸屏,搭载A8处理器和1GB内存,提供800万像素后置摄像头和200万像素前置摄像头,首发iOS 9.3系统,不支持3D Touch功能,但提供NFC等,有银白、太空灰和玫瑰金三款颜色。

此外,iPhone 5se预计在今年三月份推出,售价449.99美元(折合人民币2960元)。至于国行版本则传闻定价3688元。根据过去曝光的中国移动新品PPT显示,该机预计将于今年四月份在国内发售。

|HoloLens物料成本曝光,仅为售价的一半|

去年10月6日,微软召开秋季新品发布会,表示HoloLens开发者版在今年第一季度开始发售,售价为3000美元。近日,有报道称,高盛对HoloLens的物料成本进行估算,约为1500美元。

高盛表示,HoloLens有3个主要部分,分别是处理器、显示器(微投影系统)和摄像机。CPU采用英特尔Atom Cherry Trail处理器;GPU和HPU根本上增加总成本,因为芯片独特。在显示器上,微软使用两个高清微型投影机(每个镜片一个),并保持镜片透明。最后,HoloLens使用至少7个摄像头来追踪用户的运动,理解周围的环境。

一个独立头显典型地拥有比PC或智能设备更高的规格,这将极大地增加成本。对此,高盛估计其物料成本是1500美元。

此外,微软前不久发表博文,揭秘HoloLens的三种交互方式:注视、手势和声音。其中,注视是最常用的方式,HoloLens可以通过对用户目光的捕捉来确定你关注的对象,这有助于系统确定用户手势和声音的指示目标。手势即“隔空触击”可以被HoloLens捕捉识别,这是控制HoloLens界面的方式。声音这是使用Win10语音引擎的全权方式。

|苹果汽车高管离职 戴姆勒CEO:项目正取得进展|

近日,苹果造车项目“Project Titan”的负责人Steve Zadesky以“个人原因”为由,从苹果公司离职。

在入职苹果之前,Zadesky的东家是老牌汽车厂商福特。 而作为一名已经入职16年的苹果老员工,Steve Zadesky在负责“Project Titan”之前,还分别在iPhone和iPod部门工作过。

外界对于Zadesky离职很是震惊,担心是否会影响到苹果汽车的进展。据外媒称,截止到目前,似乎影响并不大。在路透社最新一篇报道中,戴姆勒首席执行官Dieter Zetsche在接受采访时也表示,最近拜访硅谷发现苹果和谷歌在汽车项目上取得的进展比他设想的更迅速。

据内部人士透露,在“苹果电动汽车”的时间表上,其发货时间将在2019年。但据外媒报道,2019年只是一个内部试产时间,这并不意味彼时“苹果电动汽车”能在全球范围内供货。

|英特尔2022年或推出5纳米芯片|

据Liliputing网站报道,自2006年以来,英特尔一直按照“Tick-Tock”节奏发布处理器芯片,这基本意味着每隔一代产品它就会采用全新制造工艺生产芯片。

但最近1、2年情况发生了变化。英特尔已经发布了14纳米的Broadwell和Skylake芯片,但它还计划再推出一款14纳米芯片。英特尔下一代芯片Kaby Lake对微架构进行了升级,但依旧采用14纳米工艺。

Liliputing表示,这意味着英特尔首款10纳米芯片要到2017年才会面世。据新发布的报告称,英特尔将推出3款10纳米芯片。这也意味着英特尔要到2020年才会推出首款7纳米芯片。

消息人士透露,2020年之后英特尔计划回归“Tick-Tock”模式,这意味着它将于2022年推出5纳米芯片。

Liliputing称,这并不意味着我们需要等待更长时间才能用上性能更好的芯片。例如,尽管采用与Broadwell相同的制造工艺,但Skylake的图形处理能力得到大幅度提升。

Motley Fool指出,英特尔并非是唯一一家在开发更先进芯片制造工艺的芯片制造商。台积电可能先于英特尔,在2016年末开始生产首款10纳米芯片,并在2018年初推出首款7纳米芯片。