根据台湾《中时电子报》披露的消息称，苹果将在新一代iPhone上采用和Apple Watch一样的System In Package封装技术（简称SiP），将让机身更加轻薄，同时能给机身内部腾出大量空间，装载更大容量的电池。

苹果要用SiP技术把iPhone做的更轻薄（图片来自维基百科）

    SiP技术能将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，这意味着能够为手机内部设计节省更多的空间。近期推出的Apple Watch最大升级就是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧。

    台湾供应链透露，苹果非常看好SiP系统级封装技术，预计今年秋季推出的iPhone 6s、明年的iPhone 7都将使用SiP技术。

    同时iPhone 6s如果确实采用大部分Sip封装技术的话，则在很大程度上证实将由三星代工A9处理器的传闻。因为此前曝光的三星Exynos 7422处理器便不仅采用了14纳米制程，具备更低的能耗表现，而且更是将CPU、GPU、内存、存储、调制解调器高度集成在一个芯片上，从技术上来说与Sip封装技术比较接近。